端侧AI新品密集发布叠加算力需求外溢，高算力SoC与先进封装有望共振受益

截至9月9日10点9分，上证指数涨0.20%，深证成指涨0.29%，创业板指涨0.23%。元件、培育钻石、代糖概念等板块涨幅居前。

ETF方面，消费电子ETF华夏（159732）涨1.06%，成分股晶方科技（603005.SH）、三环集团（300408.SZ）、卓胜微（300782.SZ）、东山精密（002384.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、环旭电子（601231.SH）、彩虹股份（600707.SH）、立讯精密（002475.SZ）等上涨。

【消息面上：头部厂商密集发布折叠屏及高端旗舰机型】

消费电子迎来新品密集催化窗口，华为、小米、苹果等海内外头部厂商集中发布折叠屏及高端旗舰机型，有望带动折叠屏产业链、手机零部件等板块情绪回暖。

【券商观点：端侧AI与先进封装共振；关注ODCCAI生态及算力产业链高景气】

国海证券表示，端侧SoC：机器鸭引爆端侧市场，AI端侧SoC业绩与催化共振。8月27日，HuggingFace推出的开源双足机器人Microduck（机器鸭）成为端侧AI领域重要催化，预售快速爆单，24小时订单规模超260万美元，订单排期拉长至4-6个月。该设备主打低成本具身智能开发平台，本地完成强化学习推理与运动控制，不依赖云端算力，主控采用瑞芯微RK3566。机器鸭的火爆有望打开端侧AI芯片在小型具身机器人场景的应用。后续随着进入消费电子旺季，小米、谷歌、Meta等厂商预计将集中发布AI手机、AI眼镜、AI指环等端侧新品，有望拉动高算力低功耗SoC需求，形成短期行业催化。建议关注瑞芯微、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技、全志科技。

招商证券表示，投资建议：本次大会中行业内知名公司对自身所处领域以及未来技术发展做了深度解析与前瞻判断，产业链上下游公司共同推动技术升级，建议关注ODCCAI生态：服务器整机、高速互连、电源、机柜电源线、液冷、算力芯片和交换芯片、存储、配套芯片、滑轨、机箱等细分领域公司。

爱建证券表示，投资建议：TSMCCoWoS高端2.5D封装产能持续紧张，订单排期拉长，供给约束成为制约AI芯片出货的核心瓶颈。EMIB-T采用基板嵌入局部硅桥架构，依托硅桥精准互联的核心优势，可实现接近CoWoS的互联性能，封装成本得到显著优化。展望未来，随着海内外头部芯片厂商技术评估持续推进，EMIB-T技术验证与客户导入节奏有望提速，伴随良率持续爬坡优化，高端算力封装有望逐步进入多技术路线并行发展阶段。全球先进封装高景气、高阶2.5D/3D需求外溢，先进封装产业链有望受益。

万联证券表示，上周申万电子指数下跌5.36%，跑输沪深300指数和创业板指数。三星电机获万亿韩元大订单，表明AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛。半导体设备市场规模稳步增长，但光刻、量检测等高尖端设备仍亟待突破，国产化趋势有望持续推进。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

【个股拆解】

晶方科技（603005.SH）：苏州晶方半导体科技股份有限公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司的主要产品是影像传感器芯片封装测试、生物身份识别芯片封装测试、MEMS芯片封装测试、射频芯片封装测试。

三环集团（300408.SZ）：潮州三环(集团)股份有限公司的主营业务是电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等。

卓胜微（300782.SZ）：江苏卓胜微电子股份有限公司的主营业务是射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售。公司的主要产品是射频开关（Switch）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、模组解决方案。

东山精密（002384.SZ）：苏州东山精密制造股份有限公司的主营业务是电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售。公司的主要产品是电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组。

胜宏科技（300476.SZ）：胜宏科技(惠州)股份有限公司的主营业务是高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司的主要产品是刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）。

【关注思路】

消费电子ETF华夏（159732）跟踪国证消费电子指数，成分股覆盖东山精密、胜宏科技、鹏鼎控股等PCB龙头，顺络电子、三环集团等国内产MLCC龙头及兆易创新、佰维存储及协创数据等存储公司。其场外联接基金为，A类：018300；C类：018301。