AI需求向晶圆制造产能传导，前道设备与核心零部件有望优先受益

截至9月10日10点45分，上证指数跌0.15%，深证成指跌0.19%，创业板指涨0.29%。元件、厨卫电器、银行等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF华夏（562590）涨1.06%，成分股长川科技（300604.SZ）、雅克科技（002409.SZ）、江丰电子（300666.SZ）、盛美上海（688082.SH）、华海清科（688120.SH）、有研新材（600206.SH）、华峰测控（688200.SH）、金海通（603061.SH）、中微公司（688012.SH）、中科飞测（688361.SH）等上涨。

【消息面上：AI需求爆发与进口替代强化，国产半导体设备迎黄金窗口】

AI需求爆发叠加进口替代逻辑持续强化，国产半导体设备厂商迎来黄金发展窗口。云厂商资本开支上修推动全球半导体市场进入新一轮上行周期，AI驱动下集成电路尤其是存储器和逻辑芯片成为主要增长引擎，晶圆厂扩建需求明显增强，设备企业业绩能见度由季度延伸至年度。

【券商观点：国盛看好CMP材料国产化；爱建关注半导体设备与先进封装；金融街看好光模块封测；东方金诚指AI推升电子价格但核心CPI偏低；中银强化国产算力链逻辑】

国盛证券表示，【CMP材料】晶圆厂扩产与制程迭代拉动CMP材料需求。晶圆厂扩产与资本开支持续加码，SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出增长18%至1330亿美元、2027年再增14%；制程微缩亦使CMP工序次数大增，180nm约10次、14nm超过20次、7nm及以上突破30次。HBM等先进封装，占比预计从2023年36%升至2029年46%，带来新增CMP需求。据弗若斯特沙利文数据，全球CMP材料市场规模2025-2030年的年均复合增速预计为12.5%。抛光垫由美国杜邦主导，占75%以上份额，抛光液由卡博特、富士美等垄断，抛光垫需随制程在结构设计上持续迭代、抛光液需针对不同材料层定制配方，目前国产化率仍较低。建议关注：鼎龙股份、安集科技。

爱建证券表示，投资建议：配置上，建议围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备。台积电设备采购需求持续上修，验证AI需求正加速传导至晶圆制造产能及对应设备投资，并有望带动全球半导体设备景气持续向上。同时，半导体设备需求亦进一步向核心零部件环节传导；先进封装则受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动，持续贡献新增量。

金融街证券表示，行业观点：光模块封测过程主要包括芯片贴装、引线键合、光路耦合、封装成型和测试验证。光模块封测设备是应用于光通信产业链光模块制造环节，集封装与测试功能于一体的专用工业设备的统称。根据思瀚产业研究院的报告数据，耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。随着技术迭代与下游需求共振，2030年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破413.6亿元，2026-2030年复合增长率20.5%。在政策支持与市场需求双重驱动下，国产光模块封测设备正快速突破“卡脖子”环节。部分企业已经同时布局贴片、耦合、老化等核心设备，可以向光模块工厂交付封装自动化整线。部分上市公司通过收购海外成熟企业，快速跻身全球第一梯队。封测设备往往具有较强的定制化特点，龙头光模块厂商往往与特定设备供应商建立长期的密切合作关系

东方金诚表示，一、8月中东局势升级，国际油价再度上涨，推动国内汽油价格大幅走高，是当月CPI环比由降转升、同比涨幅扩大的主要原因。另外，受全球AI投资热潮带动芯片价格大幅上冲影响，8月国内电脑、手机等电子产品价格大幅上涨，对整体物价水平也有推升作用。不过，伴随促消费政策效应有所减弱，8月汽车、家电等耐用消费品价格走低，是限制当月CPI涨幅的一个主要因素。8月剔除变动较大的能源和食品价格，更能反映基本物价水平的核心CPI同比为1.0%，继续处于偏低水平，背后主要是当前消费市场仍然呈现明显的供强需弱特征。

中银证券表示，国产算力产业链逻辑同样得到强化。海外“模型拉动需求、芯片验证需求、扩产回应需求”的逻辑在国产链上同样成立：模型侧，国产厂商迭代加速，8月以来DeepSeek发布V4-Pro正式版，智谱发布并开源320B参数的GLM-5.3-Flash（测试期全部由国产芯片提供推理算力），阿里千问发布多模态MoE模型Qwen3.8-Flash，腾讯也在8月底发布了以执行代码、办公、科学等真实生产力任务为优势的混元Hy4preview；算力侧，中报已经验证需求放量趋势，寒武纪、海光信息等公司的业绩均实现同比大幅增长。叠加长鑫科技上市、长江存储IPO持续推进以及国产模型厂商自研芯片的趋势，国产算力正在迈向“模算协同”的系统性放量。

【个股拆解】

先锋精科（688605.SH）：江苏先锋精密科技股份有限公司的主营业务是半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造。公司的主要产品是腔体、内衬、加热器、匀气盘。

长川科技（300604.SZ）：杭州长川科技股份有限公司的主营业务是集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是测试机、分选机、自动化设备、AOI光学检测设备。

雅克科技（002409.SZ）：江苏雅克科技股份有限公司的主营业务是电子材料、LNG保温绝热板材、阻燃剂的研发、生产与销售。公司的主要产品是半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等。

江丰电子（300666.SZ）：宁波江丰电子材料股份有限公司的主营业务是超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。公司的主要产品是超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材、铜合金靶、钨钛靶、镍靶、钨靶。

盛美上海（688082.SH）：盛美半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备、硅材料衬底制造工艺设备。

【关注思路】

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约66%），长鑫存储概念含量在全市场指数中最高（61%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。