德福科技：公司高端电子电路铜箔出货结构目前正根据产能爬坡、市场需求等情况进行优化

有投资者向德福科技（301511.SZ）提问，想咨询中报后几个经营相关问题：1、半年报披露锂电铜箔、电子铜箔等业务占比，其中中高端电子铜箔业务增长较快，请问自半年报披露后至现阶段，公司整体产品出货结构是否发生变化？2、中报后，下游动力电池、高端电子铜箔的需求有无新变化？3、结合当前行业环境，公司对2026年第三、第四季度的整体经营环境如何判断？

9月10日，公司在互动平台回答表示，公司高端电子电路铜箔出货结构目前正根据产能爬坡、市场需求等情况进行优化，具体请见公司9月9日披露的投资者活动记录表。