摩根大通上调晶圆设备市场增速预测

摩根大通（JPM.US）上调2026至2028年晶圆制造设备市场增长预测：2026年从28%上调至31%（1630亿美元），2027年从29%上调至38%（2250亿美元），2028年从16%微调至17%（2630亿美元），三年复合增长率达28%。上调主因是DRAM和台积电（TSM.US）资本开支强于预期，以及NAND和逻辑芯片假设上调。

美国前四大云厂商2025至2028年资本开支复合增长率预计达58%，资金多流向AI基础设施，拉动先进制程与封装设备需求。

DRAM方面，至2028年预计供应仍跟不上需求，HBM产能消耗是普通DRAM的三四倍。台积电N2、N3、N5产能利用率预计至2028年保持100%以上，其2026至2028年资本开支预计分别为620至640亿、810亿、900亿美元。

中国晶圆厂资本开支预测2026年上调10%、2027年上调9%，2028年首次给出547亿美元预测，2025至2028年复合增长率7%。设备国产化率预计从2025年的25%提升至40%，本土设备商潜在市场复合增长率25%。

台积电CoWoS产能预测上调，存储TAM上调约4%到8%，2027年供应仅满足需求70%到80%，HBM价格预计上涨42%。

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