高盛看好半导体资本开支增长，国产设备替代有望兑现，芯片ETF易方达涨3.83%

标题1：国产存储测试设备连获超30亿订单，跨越至规模替代阶段

标题2：AI扩产沿服务器至设备订单传导，国产半导体及洁净室需求有望跟进

标题3：存储盈利修复向扩产传导，国产设备替代能否持续兑现？

截至9月15日10点20分，上证指数涨0.12%，深证成指涨0.57%，创业板指涨0.59%。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨3.83%，成分股华海清科（688120.SH）涨超10%，长川科技（300604.SZ）、寒武纪（688256.SH）、珂玛科技（301611.SZ）、芯原股份（688521.SH）、盛美上海（688082.SH）、芯源微（688037.SH）、华虹宏力（688347.SH）、拓荆科技（688072.SH）、盛科通信-U（688702.SH）涨超5%。

【消息面上：高盛预计中国半导体资本开支及AI芯片市场规模将大幅增长】

据财闻9月14日报道，高盛发布研报指出，受生成式AI及本地需求带动，预计中国半导体行业资本开支于2026至2030年将录得10%至15%增幅，至2030年达820亿美元；预计中国AI芯片潜在市场规模于2025至2030年年均复合增长率达69%，至2030年达6780亿美元。

【券商观点：中信看好洁净室与设备主线；方正看好AI扩产景气；爱建关注制造及封装链；国君看好存储周期延续；东吴看好存储测试设备替代】

中信证券表示，洁净室是半导体资本开支的早期环节，从建设周期、历史验证多角度来看，可作为国内半导体设备需求的有效前瞻指标。考虑到2026H1国内洁净室头部企业半导体相关订单大幅放量，按洁净室领先设备搬入5-9个月测算，我们预计2026H2国内半导体设备需求有望跟进，建议关注国产半导体设备+国内半导体洁净室两条投资主线。

方正证券表示，半导体设备：AI算力需求推动先进逻辑、存储和先进封装同步扩产，行业景气延续。下游需求与产能建设方面，台积电8月营收5148.06亿新台币，同比增长53.3%；台积电中科A14的P1厂预计2027年4月试机，下半年开始量产，经营增长与扩产继续支撑前道设备需求。封测端，日月光本周披露多笔设备采购，Amkor拟启动亚利桑那先进封装园区二期，检测、组装和测试投入增加。国产厂商进展方面，金海通截至7月在手订单约2.87亿元，上半年产能利用率243%。我们认为，AI发展促使晶圆厂建设、产线改造和设备更新保持持续投入，半导体设备仍是未来几年高景气方向。建议关注存储敞口较高的设备企业精智达、微导纳米、拓荆科技等。

爱建证券表示，AI服务器持续放量，将拉动GPU、HBM、PCB等关键环节的新增产能投入。随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导。

国泰海通证券表示，AI需求叠加供给约束，本轮景气具备延续性。复盘历史存储周期，下游终端需求改善首先推动DRAM等存储价格上涨，继而传导至存储原厂收入和盈利改善。本轮周期区别于传统消费电子周期，AI服务器放量推动HBM及高性能DRAM需求提升；同时HBM对晶圆产能形成结构性挤占，叠加新建洁净室及Fab建设周期较长，存储原厂进一步通过长期供货协议提升需求可见度，供需紧平衡及产品结构升级共同支撑本轮存储周期延续。存储盈利修复向扩产传导，Fab建设周期拉长洁净室景气。历史上存储原厂资本开支相对盈利改善通常存在一定滞后，盈利修复后厂商逐步提升资本开支，本轮美光资本开支强度已处于历史较高水平。资本开支落地后还需经历投资决策、土建、洁净室建设、设备搬入和二次配等环节，因此产能无法即时释放，形成存储盈利改善，CAPEX扩张，Fab开工，洁净室订单释放，收入兑现的传导路径。

东吴证券表示，国产存储测试设备接连斩获大额订单，产业进入规模化放量阶段。（1）9月3日，精智达公告与某客户签订半导体测试设备采购协议，合同总金额达15.76亿元，预计2年内完成交付。（2）此前8月20日悦芯科技亦宣布获得国内龙头存储芯片制造企业超15亿元ATE订单，核心产品为TM8000系列，该产品支持LPDDR、DDR及HBM等高性能存储芯片测试，已完成头部客户工程验证、量产性能验证及LVM量产数据比对验证。两笔订单合计规模超30亿元，我们认为国产存储ATE正在由小批量验证跨越至批量采购+规模替代阶段，产业拐点进一步明确。AI驱动半导体测试设备进入新一轮高景气周期，国产设备商加速替代。AI推动芯片数量、复杂度及测试强度同步提升，根据爱德万统计，全球SoC+存储测试机市场规模由2023年的44亿美元增至2025年的90亿美元，预计2026年SoC/存储测试机市场分别达91/24.5亿美元。AI芯片复杂度提升带来测试时间延长、测试次数增加，同时推动高端测试机价值量提升；其中HBM采用3D堆叠后，测试道数由传统DRAM约3-4道提升至15道以上，测试机用量约为传统DRAM的5-6倍。2025年国内存储测试机国产化率仅约8%-10%，海外龙头交期拉长，我们认为国产设备商技术突破后有望快速替代。同时建议关注耗材探针卡，海外厂商产能瓶颈国产替代加速&存储和国产GPU探针卡数量大规模增加&国产龙头公司强一股份产能扩张加速。

【个股拆解】

华海清科：华海清科股份有限公司的主营业务是半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务。公司的主要产品是CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务。

长川科技：杭州长川科技股份有限公司的主营业务是集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是测试机、分选机、自动化设备、AOI光学检测设备。

寒武纪：中科寒武纪科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

珂玛科技：苏州珂玛材料科技股份有限公司的主营业务是先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司的主要产品是先进陶瓷材料零部件、表面处理服务、其他材料零部件。

芯原股份：芯原微电子(上海)股份有限公司的主营业务是依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司的主要产品是芯片定制解决方案服务、半导体IP授权服务。

【关注思路】

芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。