华为、小米、苹果新机陆续发布，消费电子ETF易方达涨1.00%

截至9月16日10点12分，上证指数跌0.20%，深证成指跌0.23%，创业板指涨0.08%。半导体、橡胶制品、F5G概念等板块涨幅居前。

ETF方面，消费电子ETF易方达（562950）涨1.00%，成分股沪硅产业（688126.SH）涨超5%，寒武纪（688256.SH）、华工科技（000988.SZ）、福晶科技（002222.SZ）、环旭电子（601231.SH）、士兰微（600460.SH）、恒玄科技（688608.SH）、三环集团（300408.SZ）、卓胜微（300782.SZ）、东山精密（002384.SZ）等上涨。

【消息面上：两部门印发产业规划设定30万亿营收目标】

消息方面，工业和信息化部、国家发展改革委9月15日联合印发，提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，在消费电子等领域涌现一批长板技术和产品，为产业设定了明确增长目标，提振了市场信心。

【券商观点：光大关注盈利兑现；东海看新品发布；招商看PCB涨价；山西看散热增量；中信看苹果创新】

光大证券表示，消费电子创新持续推进，终端放量与盈利兑现仍待验证：本周消费电子板块内部表现分化，反映市场关注点正由产品创新预期逐步转向实际需求与业绩贡献。后续建议重点跟踪终端动销、供应链份额及单机价值量变化，关注铰链、精密结构件、超薄玻璃和散热等有望受益于产品形态升级的环节。同时，新产品导入初期的良率爬坡、前期投入和客户议价能力可能影响利润释放节奏，应优先关注供货关系明确、份额提升具有持续性且业务贡献能够验证的企业。

东海证券表示，华为、小米、苹果相继召开秋季发布会，密集释放了多款旗舰新品，折叠屏与自研芯片构成共同主线。（1）9月7日，华为发布折叠旗舰MateXT2非凡大师，采用全新“展翼三折叠”G型双内折结构，左右两侧向内对称折叠。核心配置上，该机首发搭载麒麟9050Pro芯片，采用双层垂直堆叠架构，晶体管密度大幅提升，整机性能较上代提升42%，功耗降低30%；配合巴龙基带与灵犀AI算法，卫星寻呼成功率提升42%，支持天通卫星通话与低轨宽带卫星通信，无地面网络时仍可保持通讯畅通。同时，华为还发布HarmonyOS7系统及PuraXView手机、MatePadAir、Watch6等全场景产品。（2）9月7日，小米发布折叠旗舰小米18Fold，搭载自研玄戒O3AI旗舰SoC，采用240亿晶体管、10核全大核CPU、16核GPU及强大NPU，性能与功耗较上代均实现跨代升级。同时，该机首发支持LPDDR6，与长鑫存储联手成为首款量产国产LPDDR6的产品。同场发布的小米平板9ProMax同样搭载玄戒O3，采用全新散热结构，整机散热能力提升11%、芯片温度最高降低11℃，进一步释放芯片性能潜力；此外，小米澎程N70/N90系列增程SUV同步亮相，持续补齐公司汽车产品矩阵。（3）9月10日，苹果发布首款折叠手机iPhoneDuo，核心配置上搭载全新A20Pro芯片，官方称其持续性能较iPhone17Pro提升35%；同时配备全新VC均热板散热系统，散热表面积为iPhone17Pro的三倍，并采用更多石墨与铜，以及80%再生不锈钢，以应对折叠形态下的散热挑战。同场还发布iPhone18Pro系列，同样采用2nmA20Pro芯片，主摄首次支持可变光圈；新款AppleWatchSeries12/Ultra4均搭载全新S11芯片，支持更强的设备端AI处理能力；AirPods5全系标配主动降噪（ANC），开放式降噪较AirPods4降噪版提升最高50%。

招商证券表示，非AI领域PCB涨价的市场基础：1）普通CCL供给货源稀缺，能拿到CCL货源的PCB厂商才具备稳定的保供能力，才拥有接单涨价的底气；2）上市和未上市的厂商在获取供应链资源的能力相差巨大，未上市公司难以获取稳定的CCL货源，普遍是溢价拿货，溢价的情况下再进一步向下游传导更是困难，导致未上市的中小厂商出现停工、倒闭等现象，而上市公司依靠规模优势、充足的现金流，长尾市场需求在不断涌入，订单能见度超3个月；3）供需关系持续优化，尽管中观层面下游需求未有明显改善，但下游终端客户将“保供”列为第一要务，保住自己的市场份额，对于价格的接受度高于市场预期。

山西证券表示，AI散热贡献核心增量，VC市场规模快速提升。受益于端侧模型的精简以及芯片算力的升级等，AI手机、AIPC渗透率持续提升，市场规模高速增长。2025-2028年，我们预计AI手机散热市场规模将从18.85亿美元提升至35.13亿美元，CAGR为23.07%；AIPC散热市场规模将从21.31亿美元提升至70.70亿美元，CAGR为49.15%。分产品看，石墨膜、均温板等凭借优异导热性能，渗透率稳步增长。均温板方面。预计2026-2035年全球市场规模将从14.9亿增长至122.1亿，CAGR为26.37%。石墨膜方面，预计2025-2035年全球市场规模将由14亿美元增长至60亿美元，CAGR为15.6%。国内散热行业相较于发达国家发展起步较晚。但随着下游应用领域的快速发展以及全球电子制造业向国内的转移，国内散热产业不断发展壮大，苏州天脉、思泉新材等国内企业已经具备了与国际及中国台湾厂商竞争的实力，国产化进程有望持续加快。

中信证券表示，北京时间9月10日凌晨1点，苹果在2026年秋季新品发布会上发布折叠屏iPhoneDuo、iPhone18Pro&ProMax、AirPods5及AppleWatchSeries12&Ultra4产品。其中，iPhoneDUO折叠屏、端侧AI生态、新材料新工艺的引入为本次新品的核心亮点。虽然受存储价格影响，产品定价略有上浮，我们仍看好在折叠屏等新品支撑下的2026-27年苹果硬件创新周期，建议重点关注新材料、新工艺应用带来升级、增量供应链环节。

【个股拆解】

沪硅产业：上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体硅片、受托加工服务。

寒武纪：中科寒武纪科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

华工科技：华工科技产业股份有限公司的主营业务是激光加工装备及智能制造产线的生产与销售、敏感元器件的生产与销售、光电器件系列产品的生产与销售。公司的主要产品是激光加工装备及智能制造产线、激光全息膜类系列产品、光电器件系列产品、敏感元器件。

福晶科技：福建福晶科技股份有限公司的主营业务是晶体元器件、精密光学元件及激光器件等产品的研发、制造和销售。公司的主要产品是晶体元器件、精密光学元件、激光器件。

环旭电子：环旭电子股份有限公司的主营业务是全球电子制造设计，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司的主要产品是无线通讯类产品、消费电子产品、工业类产品、云端及存储类产品、汽车电子类产品、医疗电子产品。

【关注思路】

消费电子ETF易方达（562950.SH）跟踪消费电子指数（931494.CSI），被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域，成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业，前五大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、兆易创新。投资者可关注该产品在光通信景气周期和AI算力硬件升级背景下的配置价值。