黄仁勋称明年芯片销量翻倍，AI算力需求向多行业渗透

截至9月18日10点26分，上证指数涨0.76%，深证成指涨0.54%，创业板指涨0.65%。

ETF方面，半导体设备ETF华夏（562590）涨1.51%，成分股中科飞测（688361.SH）、富创精密（688409.SH）涨超5%，华海诚科（688535.SH）、芯源微（688037.SH）、京仪装备（688652.SH）、广立微（301095.SZ）、华峰测控（688200.SH）、拓荆科技（688072.SH）、上海合晶（688584.SH）、珂玛科技（301611.SZ）等上涨。

【消息面上：英伟达CEO称明年芯片销量翻倍，提振半导体乐观情绪】

消息方面，英伟达CEO黄仁勋表示，随着AI进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍，提振了半导体市场的乐观情绪。

【券商观点：中信看好洁净室与设备；爱建关注先进封装及设备；财达看好光模块封测设备；国泰海通指行情转向EPS兑现】

中信证券表示，洁净室是半导体资本开支的早期环节，从建设周期、历史验证多角度来看，可作为国内半导体设备需求的有效前瞻指标。考虑到2026H1国内洁净室头部企业半导体相关订单大幅放量，按洁净室领先设备搬入5-9个月测算，我们预计2026H2国内半导体设备需求有望跟进，建议关注国产半导体设备+国内半导体洁净室两条投资主线。

爱建证券表示，投资建议：配置上，建议围绕AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代主线，重点关注先进封装产能布局的国产封测厂及先进封装设备环节。CoWoS持续紧缺，一方面推动台积电继续扩充先进封装产能，另一方面带动订单向OSAT、基板厂及面板级封装等更多主体外溢，先进封装资本开支由少数头部晶圆厂向更广泛客户群体扩散。同时，CoWoS-L、2.5D及多芯片集成对曝光、电镀、清洗、键合及检测等工艺要求进一步提升，设备配置强度有望增加。

财达证券表示，投资建议：我们认为，光模块封测设备行业当前处于AI算力驱动的技术迭代上行周期，CPO、硅光等新技术带来明确的设备增量空间，国产替代仍处于加速期，业绩弹性充足。基于此，首次覆盖给予“标配”评级。建议聚焦各细分赛道技术壁垒高的龙头标的：1）罗博特科收购德国ficonTEC后具备CPO全流程封测设备供应能力，深度绑定英伟达、台积电等头部客户；2）联讯仪器为光通信测试仪器国产替代领军者，系全球第二家推出1.6T全套核心测试仪器的厂商；3）猎奇智能为封装设备细分冠军，2025年贴片、耦合设备全球市占率分别达20%、23%，覆盖全球头部光模块厂商。

国泰海通证券表示，国内晶圆制造率先重估，行情向洁净室扩散，板块定价由PE扩张转向EPS兑现。历史上海外存储股通常交易供需和盈利变化预期，股价拐点可能领先盈利高位结束。国内本轮行情则体现出由晶圆制造向Fab资本开支受益环节扩散的特征，2025Q3晶圆制造板块率先走强，2025Q4以后洁净室板块逐步启动。随着2026年洁净室订单和业绩验证，板块定价进一步由前期扩产预期向订单兑现和盈利增长预期切换；目前一致预期EPS持续上修，后续行情将更多取决于订单向收入利润的转化及盈利预测能否继续提升。

【个股拆解】

中科飞测：深圳中科飞测科技股份有限公司的主营业务是为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司的主要产品是检测设备、量测设备、智能软件。

富创精密：沈阳富创精密设备股份有限公司的主营业务是半导体设备精密零部件研发和制造。公司的主要产品是匀气盘、静电卡盘、金属加热盘、阀门。

华海诚科：江苏华海诚科新材料股份有限公司的主营业务是半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。公司的主要产品是环氧塑封料与电子胶黏剂。

芯源微：沈阳芯源微电子设备股份有限公司的主营业务是半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。

京仪装备：北京京仪自动化装备技术股份有限公司的主营业务是半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）、晶圆传片设备（Sorter）。

【关注思路】

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约66%），长鑫存储概念含量在全市场指数中最高（61%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。