黄仁勋称明年芯片销量翻倍，半导体主线机会来了？

截至9月18日10点53分，上证指数涨0.76%，深证成指涨0.73%，创业板指涨0.89%。半导体、注册制次新股、国家大基金持股等板块涨幅居前。

ETF方面，科创半导体ETF华夏（588170）涨4.19%，成分股华峰测控（688200.SH）、富创精密（688409.SH）涨超10%，中科飞测（688361.SH）、京仪装备（688652.SH）、华海诚科（688535.SH）、兴福电子（688545.SH）、芯源微（688037.SH）、西安奕材-U（688783.SH）涨超5%，盛美上海（688082.SH）、金宏气体（688106.SH）等上涨。

【消息面上：英伟达CEO称明年芯片销量翻倍，提振半导体市场情绪】

消息方面，英伟达CEO黄仁勋表示，随着AI进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍，该表态提振了半导体市场的乐观情绪。

【券商观点：爱建关注先进封装及设备；中原看好存储扩产与国产替代；东北看好互联、封装与晶圆制造】

爱建证券表示，投资建议：配置上，建议围绕AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代主线，重点关注先进封装产能布局的国产封测厂及先进封装设备环节。CoWoS持续紧缺，一方面推动台积电继续扩充先进封装产能，另一方面带动订单向OSAT、基板厂及面板级封装等更多主体外溢，先进封装资本开支由少数头部晶圆厂向更广泛客户群体扩散。同时，CoWoS-L、2.5D及多芯片集成对曝光、电镀、清洗、键合及检测等工艺要求进一步提升，设备配置强度有望增加。

中原证券表示，受益于AI基础设施投资的不断扩张，AI驱动对先进存储需求持续旺盛，全球存储制造商正在加速扩大产能，根据SEMI的最新预测，预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将达到520亿美元，同比增长29%，预计2024-2029年复合增速将达19%。AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步提升，国产半导体设备出海有望加速，同时叠加半导体设备国产替代在持续推进中，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。

东北证券表示，投资机会：超节点扩张带动互联、先进封装与晶圆制造需求。首先，多卡并行规模提升，要求网络同时提供更高总带宽和更低通信时延，交换芯片容量升级、高速铜缆与连接器需求随之提升。其次，算力芯片需要在功耗和面积约束下提升计算密度及存储带宽，芯粒与高带宽存储的密集集成提升先进封装价值，高密度互连、封装良率与测试能力成为规模交付的重要条件。最后，更多计算芯片及网络、电源等配套芯片带来晶圆加工需求，先进逻辑与成熟特色工艺均有望受益。

【个股拆解】

华峰测控：北京华峰测控技术股份有限公司的主营业务是集成电路测试系统的研发、生产和销售。公司的主要产品是测试系统、测试系统配件。

富创精密：沈阳富创精密设备股份有限公司的主营业务是半导体设备精密零部件研发和制造。公司的主要产品是匀气盘、静电卡盘、金属加热盘、阀门。

中科飞测：深圳中科飞测科技股份有限公司的主营业务是为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司的主要产品是检测设备、量测设备、智能软件。

京仪装备：北京京仪自动化装备技术股份有限公司的主营业务是半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）、晶圆传片设备（Sorter）。

华海诚科：江苏华海诚科新材料股份有限公司的主营业务是半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。公司的主要产品是环氧塑封料与电子胶黏剂。

【关注思路】

科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量超70%，长鑫存储概念含量55%，先进封装含量超67%，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。