华为昇腾960超节点进度大幅提前,国产算力芯片加速放量,关注国产芯片全产业链
这是一条由国产算力芯片出货提速驱动的产业链机会,性能比拼从单卡转向系统效率,拓展了国产芯片的能力边界与长期空间。
9月18日盘中,国产芯片板块表现强劲,上证指数报3905.26点,涨幅0.77%,创业板指报3321.86点,涨幅0.71%。受华为昇腾960超节点研发及发布超预期影响,科创芯片设计ETF易方达盘中涨3.10%,科创芯片ETF易方达涨2.65%,半导体设备ETF易方达涨1.45%,表现好于科技整体。总体来看,这是一条由国产算力芯片出货提速驱动的产业链机会,性能比拼从单卡转向系统效率,拓展了国产芯片的能力边界与长期空间。
一、昇腾960研发进度超预期,算力与内存容量上台阶
9月17日华为全联接大会上,华为披露昇腾960研发进度超预期:960DT计划于2027年一季度就绪,较原计划提前三个季度;960PR新一代芯片计划于2027年三季度就绪,较原计划提前一个季度。960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力,HBM容量最高288GB、访存带宽9.6TB/s,算力及内存容量皆上了一个台阶。
二、超节点首发NPO方案,可扩展至4096卡
基于灵衢与Hi-ONE光引擎的昇腾960超节点首发NPO方案,可扩展至4096卡;5500个Hi-ONE可替代约4.8万颗800G光模块。落地方面,已部署超1000套的是昇腾910C超节点,昇腾950已进入规模商用。系统级互连能力的跃升,标志着国产芯片从单卡性能竞争走向系统效率竞争。
三、国产3D超电进展超预期,出货量上升期有望更快到来
国产3D超级电一直是未来国产芯片性能提升的重点方向之一,该方案近期进展超过此前预期,反映国产算力芯片可能更快迎来出货量上升期。国产芯片性能比拼从单卡性能走向系统效率竞争,有助于拓展国产芯片能力边界、提升长期空间,半导体设计、设备与先进封装环节共同受益。
四、核心标的逐一拆解
海光信息(688041.SH):国产CPU与AI算力芯片核心厂商,国产算力出货提速的主要载体。盘中报242.14元,涨幅4.37%,成交额约30.6亿元。
寒武纪(688256.SH):国产AI芯片设计龙头,国产算力突破的旗帜标的。盘中报1143.00元,涨幅3.35%,成交额约55.5亿元。
澜起科技(688008.SH):内存接口芯片龙头,HBM与高速互连升级直接受益。盘中报199.49元,涨幅2.65%,成交额约33.3亿元。
中芯国际(688981.SH):晶圆代工龙头,国产先进制程与算力扩产的核心载体。盘中报120.49元,涨幅1.58%,成交额约17.7亿元。
五、关注思路
科创芯片设计ETF易方达(589030),跟踪上证科创板芯片设计主题指数,包含寒武纪、海光信息等核心国产AI芯片厂商,聚焦国产AI芯片设计环节,有望成为下一个业绩爆发的半导体细分方向,盘中涨幅3.10%。联接基金为易方达科创芯片设计ETF联接A/C(027606/027607)。
科创芯片ETF易方达(589130),跟踪上证科创板芯片指数,代表中国先进制程发展,布局芯片全产业链,受益于国产AI芯片受模型需求提振的高景气,盘中涨幅2.65%。联接基金为易方达科创芯片ETF联接A/C(020670/020671)。
半导体设备ETF易方达(159558),跟踪中证半导体材料设备主题指数,半导体设备与半导体材料合计权重超90%,直接受益于中国芯片及HBM供给增长,盘中涨幅1.45%。联接基金为易方达半导体设备ETF联接A/C(021893/021894)。

