机构：AI芯片需求强劲，台积电封装产能吃紧，英特尔EMIB-T有望获得外溢订单

根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP（CSPI.US））持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，TSMC（台积电（TSM.US））CoWoS-L尽管面临Intel（英特尔（INTC.US））EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

TrendForce集邦咨询表示，在强劲的AI需求支持下，NVIDIA（英伟达（NVDA.US））积极推动芯片用量高的整合型GB/VR机柜方案，预估2026年其高端GPU出货将年增约30%。AMD（超威）则于2026年下半年起力推MI400/MI450，助力整体出货量。

CSP自研ASIC部分，2026年出货量与动能将以Google（谷歌）最为强劲，预计其TPU v7为主力产品。AWS（亚马逊（AMZN.US）云科技）同样积极发展，2026年下半年开始其芯片、AI Server系统已逐步往Trainium v3推进。Microsoft（微软（MSFT.US））、Meta（META.US）目前仍以GPU Server为主，ASIC规划产能较小。

AI芯片需求强劲，TSMC封装产能吃紧，Intel EMIB-T有望获得外溢订单

TrendForce集邦咨询指出，过去AI Server芯片主要采用TSMC CoWoS-S封装技术，以硅中介层整合HBM与计算芯片（Compute Die），实现生成式AI应用所需的算力性能。然而，在芯片面积持续扩张、需要整合更多HBM模块的情况下，硅中介层制造面临物理极限，除改变中介层材质外，也需转向光罩（又称光掩膜）曝光倍数更大的CoWoS-L解决方案，通过中介层嵌入高速传输的硅桥（Si Bridge）芯片，更弹性解决Compute Die与HBM封装、传输问题。

具体而言，CoWoS-S技术可整合2个SoC/Chiplet及8个HBM模块，将持续获得Microsoft Maia 200等ASIC采用。但需要整合更多SoC/Chiplet及HBM模块时，就需要使用CoWoS-L方案。目前，NVIDIA及AMD AI加速器已采用CoWoS-L；AI ASIC除Meta 2026年量产的MTIA 400外，预估2027年AWS、Microsoft也都将导入CoWoS-L技术。

然而，CoWoS-L提升单芯片更大的中介层尺寸推高芯片封装成本，加上TSMC产能供不应求，促使Intel EMIB技术成为备选。EMIB方案减少昂贵的中介层，整体成本有望降低，但封装模块性能受限于载板布线密度；Intel除强化Line/Space (L/S)、Microbump（微凸点）规格外，也开发EMIB-T等进阶方案，通过导入TSV缩短信号路径，强化EMIB模块性能。

rendForce集邦咨询观察，除了Google可望于2027年导入EMIB-T封装，AWS也正测试EMIB技术。虽然EMIB-T和CoWoS-L为竞争方案，但考量技术成熟度、良率，后者至2028年仍是AI芯片采用的主流封装技术。