公司有无开展TGV激光通孔技术研究？大恒科技回应

有投资者向长信科技（300088.SZ）提问，长信科技年加工10万片G8.5大板玻璃基板（CoPoS封装路线）的中试线还要多久可以搭建完毕？9月14日，公司回答表示，公司中试线正在搭建中，已给多个客户送样，评测结果理想，并进一步配合客户升级测试。

】CoolS指出TGV金属化是玻璃基板量产卡点，根源为玻璃与铜结合不充分。公司研发CFMI界面与SPEA架构解决此问题，样品已移交评估。

9月4日，国盛证券发布研报称，CoWoS已成为高端AI芯片的重要封装方案，但仍存在产能不足、成本高、发热翘曲等问题。