公司在先进封装领域有哪些业务？晶盛机电回应

有投资者向晶盛机电（300316.SZ）提问， AI推动先进封装设备放量，贵公司在先进封装领域有哪些业务或产品布局？如键合设备、封装设备等

9月18日，公司回答表示，在先进封装端，公司开发了12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备，依托差异化工艺技术，向客户提供相应产品和服务。公司持续关注先进封装行业机遇，稳步推进相关设备研发及市场拓展，相关进展请以公司公告为准。