大族数控：已与全球头部算力供应链客户开展联合研发，相关定制化设备已获得正式订单

近日，大族数控（301200.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司紧跟 AI算力、先进封装技术迭代趋势，提前卡位高难度制程设备研发。针对 AI服务器迭代催生的44层中板、78层及以上正交背板需求，公司开发的超高厚径比通孔、铜浆烧结孔、超厚基板成型等定制化方案已取得实质进展，可支撑客户完成工艺认证及样品生产。面向224Gbps+单通道信号传输催生的 PCB载板化、载板晶圆化趋势，公司已布局30μm 以下超小微孔、玻璃通孔（TGV）、高精度通/盲槽加工、柔性化 ABF减薄及除胶等前沿技术，目前已与全球头部算力供应链客户开展联合研发，相关定制化设备已获得正式订单，未来将随先进封装市场扩容进入增长快车道。