大族数控：高精微针测试机相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付

近日，大族数控（301200.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中提到，在 AI服务器 PCB领域，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的3D背钻方案产品在客户端广泛应用，可实现31.5:1高厚径比通孔、0-4mil高精度背钻（CPK＞1.33）量产加工；公司提供 CO2、UV、超快等不同类型激光可选的组合方案，适配复杂盲孔、不同配方高频高速 CCL材质 HDI板的加工需求，可覆盖多样化工艺要求；压合方案适配高频高速材料混压高多层板量产需求；LDI产品可将线路极差管控在3μm以内，满足±7%以内的严苛阻抗控制要求；高精度四线测试机等检测设备性能优于海内外竞品，市占率稳步提升。在800G/1.6T高速光模块的类载板领域，冷激光钻孔方案突破传统 CO2激光热效应缺陷，可稳定加工50μm密集微孔；高精度 CCD对位六轴成型机量产精度达±25μm，高精微针测试机可实现1.6T光模块 BGA Pitch≤150μm的超高精度测试，相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付。