数万亿日元!日本对美投资下一轮瞄准半导体
财闻
2026-09-18 17:30:13
双方正在就建设半导体工厂展开磋商。项目规模预计达到数万亿日元。
据日经中文网9月17日获悉,围绕日美两国政府在关税谈判中达成协议的5500亿美元(约85万亿日元)的日本对美投资,双方正在就建设半导体工厂展开磋商。项目规模预计达到数万亿日元。此前对美投资主要集中在发电相关领域,此次将转向高科技制造业。
日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议,双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿~3万亿日元。9月14日~15日,双方举行了实务层面的磋商。
工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德(GlobalFoundries,GF)负责运营。根据TrendForce的数据,格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地,为汽车、航空航天和国防等市场供应成熟制程半导体。
预计此次的工厂将生产用于运算处理等用途的逻辑半导体。

