深南电路：公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产

9月21日，深南电路（002916.SZ）投资者关系活动记录表中指出，2026 年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进，同时公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。