PCB与光模块核心环节有望率先兑现业绩,消费电子ETF易方达涨1.22%
机构看好AI算力链、PCB、MLCC及封测设备领域,消费电子ETF受益于上游材料关注度提升。
截至9月29日11点27分,上证指数涨0.15%,深证成指涨0.50%,创业板指涨0.46%。元件、电池、快手概念等板块涨幅居前。
ETF方面,消费电子ETF易方达(562950)涨1.22%,成分股当升科技(300073.SZ)、景旺电子(603228.SH)涨超5%,欣旺达(300207.SZ)、厦钨新能(688778.SH)、方正科技(600601.SH)、环旭电子(601231.SH)、顺络电子(002138.SZ)、寒武纪(688256.SH)、三环集团(300408.SZ)、通富微电(002156.SZ)等上涨。
【消息面上:新股鸿富诚上市首日暴涨催化消费电子材料关注度】
据报道,新股鸿富诚上市首日大涨超680%,该公司专注热管理、电磁屏蔽等先进电子功能材料,产品广泛应用于AI数据中心、光模块及消费电子领域。其股价暴涨引发市场对消费电子产业链上游材料环节的高度关注,直接催化板块情绪。
【券商观点:东北看好算力需求;野村看好算力链与MLCC;财通看好PCB业绩兑现】
东北证券表示,AI算力:平头哥发布真武V900芯片,阿里云加码AI算力基础设施。1)2026杭州云栖大会(9月22日-24日)启幕,平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900,单芯片性能为上一代真武M890的3倍,搭载216GB显存、片间互联带宽1200GB/s,原生支持FP8/FP4低精度,计划2027年一季度量产;2)9月23日,AICC2026人工智能计算大会召开,工信部表示智能体加速落地将进一步提升算力需求;3)9月24日,行云科技全资子公司签订8.72亿元智算资源租赁服务合同。
野村东方国际证券表示,电子方面,本周国内电子/科技硬件板块呈上涨态势,申万二、三级子板块也基本收涨。本周华为发布全球首个采用NPO技术的昇腾960超节点,同时宣布昇腾960芯片研发进度超出预期,体现出国产算力芯片的加速追赶,也验证了NPO光引擎在超节点量产落地的可行性。另外村田接受日经新闻采访时表示正探讨力度较此前更大的MLCC中长期扩产计划,AI驱动的MLCC需求增长仍在进一步持续。
财通证券表示,PCB价格传导中,二三线PCB厂有望伴随涨价最快三季度体现业绩:从PCB板厂环节来看,木林森在7月已发布涨价函,正逐步将上游成本的涨价进行传导,同时,展望下半年,木林森认为下半年板材会进一步短缺,我们认为随着板材的进一步短缺,PCB厂商有望持续进行价格传导,板厂的盈利能力有望持续改善,我们看好价格顺利传导带来的业绩弹性,二三线PCB板厂有望伴随涨价最快三季度体现业绩。
【个股拆解】
当升科技:北京当升材料科技股份有限公司的主营业务是锂离子电池正极材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是多元材料、磷酸(锰)铁锂、钴酸锂、固态锂电材料、富锂锰基、钠电正极材料。
景旺电子:深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB、刚挠结合板。
欣旺达:欣旺达电子股份有限公司的主营业务是锂离子电池、电动汽车电池模组、储能电池及储能系统、锂离子电池材料、高性能膜材料、自动化设备及产线、电子产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是锂离子电池电芯及模组。
厦钨新能:厦门厦钨新能源材料股份有限公司的主营业务是新能源电池材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是钴酸锂、三元材料、磷酸铁锂、氢能材料、补锂材料等。
方正科技:方正科技集团股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发设计、生产制造及销售。公司的主要产品是高多层板、HDI板、软硬结合板、个性化定制PCB。
【关注思路】
消费电子ETF易方达(562950.SH)跟踪消费电子指数(931494.CSI),被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域,成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业,前五大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、兆易创新。投资者可关注该产品在光通信景气周期和AI算力硬件升级背景下的配置价值。

