公司电子材料最终应用是否已覆盖CPO共封装光学领域？圣泉集团回应

有投资者向圣泉集团（605589.SH）提问，请问圣泉集团电子材料最终应用是否已经覆盖CPO共封装光学领域？

9月29日，公司回答表示，CPO等光互连技术的发展，对高速电互连材料和光学材料均提出了新的性能要求。在高速互连材料方面，公司已形成包括PPO类树脂、碳氢树脂、BMI树脂等在内的低介电、低损耗树脂产品和技术平台，可服务于高速PCB、覆铜板及相关高速互连材料体系。在光学材料方面，公司正在布局光学级聚合物及相关功能材料，并关注其在光通信、光互连及CPO等应用场景中的潜在机会。相关材料的具体终端应用需根据下游材料体系、工艺要求及客户验证情况确定。相关技术研发与市场转化存在不确定性，提请投资者注意相关投资风险。