圣泉集团：其中部分相关树脂已具备商业化供应能力

有投资者在互动平台向圣泉集团（605589.SH）提问，HBM堆叠封装关键材料长期依赖日美供应商，国产化几乎为零。公司6月1日表示已配合产业链完成多款HBM和HBF材料国产化开发（如萘酚型环氧树脂及特殊固化剂），请问相关产品目前是处于送样验证阶段还是已实现批量供货？主要面向哪家存储客户？

9月29日，公司回答表示，HBM等先进封装技术对基础树脂材料的耐热性、纯度、尺寸稳定性及长期可靠性等提出了较高要求。公司长期从事高性能电子树脂的研发与产业化，目前已形成包括萘酚型环氧树脂、耐高温多官能环氧树脂、苯氧树脂等在内的相关产品和技术平台，其中部分相关树脂已具备商业化供应能力。上述材料可作为先进封装相关材料体系的基础树脂，但具体是否用于某一类封装结构，需根据下游客户的配方设计、工艺要求及验证认证情况确定。相关技术研发、产品导入及市场推广均存在不确定性，提请投资者注意相关投资风险。基于保密管理相关原则，涉及具体产品牌号、客户名称、项目验证进度及供货情况等信息，暂不便对外披露。