机构：晶圆代工与先进封测产能全面吃紧，扩产提速带动设备、零部件、材料供不应求

9月30日，中银证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，模型降价端侧放量，制造链景气上行明确。

本周海外大模型同步上新降价，模型价格竞争日益激烈，端侧应用门槛降低，端侧算力芯片渗透率大幅提升，AIoT需求持续攀升，下半年起端侧芯片迎新品周期，盈利成长确定性高；模型类公司亦受益于调用成本下降加速渗透。制造端，台积电拟于2027年起调涨代工价格，目前晶圆代工与先进封测产能全面吃紧，扩产提速带动设备、零部件、材料供不应求。

模型降价打开应用门槛，端侧AI进入放量通道。近期海外大模型公司同步上新降价：9月23日，Anthropic发布Claude5.5系列首款模型ClaudeOpus5.5，称其在大多数工作上表现可媲美ClaudeFable5.1，运行成本比Opus5低40%。OpenAI同日推出GPT-6Sol与GPT-6Luna，API价格较上代接近砍半，模型竞争正式进入“单位成本最优”的价格战阶段。模型降价直接摊薄了终端智能化的边际成本，端侧应用的普及门槛显著降低。从产业节奏看，今年下半年至明年上半年端侧芯片将迎来密集的新品发布周期，新平台在NPU算力、功耗与成本上的迭代将进一步打开端侧AI的场景空间，端侧芯片厂商盈利成长的确定性较高。与此同时，模型降价也利好AI模型类公司的加速渗透：调用成本下降推动大模型从示范场景走向规模化商用，头部模型厂商及垂直行业模型公司的商业化兑现节奏有望加快。

AI需求拉动制造景气。AI需求的持续释放正带动半导体景气度逐环节抬升。本周据Digitimes报道，台积电拟于2027年1月起按制程上调晶圆代工价格3%—6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高——目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载，订单能见度已延伸至2030年。成熟制程同样供不应求：联电预告将启动涨价，力积电传出报价要大幅上调四成，背后是AI基础设施拉动电源管理IC、MCU、功率器件等配套芯片需求，叠加台积电收缩成熟制程产能的订单外溢效应。封测端，先进封装产能持续吃紧，部分封测设备交期已拉长至一年以上。产能紧张倒逼晶圆厂与封测厂加快扩产节奏，设备、零部件、材料环节进入供不应求的紧俏周期，国产替代与扩产浪潮共振，半导体制造链景气上行趋势明确。

AI景气自上而下传导，看好端侧芯片与半导体制造双主线。我们认为，当前AI产业的投资线索正沿着“模型降价→应用放量→芯片需求→制造扩产”的链条自上而下传导，景气验证不断下沉：模型端价格战降低应用门槛，端侧与AIoT场景加速打开；芯片端新品周期临近，渗透率与单机价值量双升；制造端代工、封测产能全面吃紧，涨价与扩产共振，设备、零部件、材料的订单能见度持续拉长。

建议关注三方面：端侧算力芯片方面，把握下半年至明年上半年的新品周期与盈利成长确定性，建议关注瑞芯微、星宸科技、晶晨股份、全志科技、恒玄科技等；AI模型及应用方面，受益于调用成本下降后的加速渗透，建议关注智谱、MiniMax、中控技术、卓易信息等；半导体制造链方面，继续看好本轮AI带动的制造机遇，建议关注中芯国际、华虹宏力、长鑫科技、盛合晶微、长电科技、通富微电、北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、长川科技、富创精密、富乐德、中科仪。

主要风险：CSP厂商资本开支落地不及预期，FDE交付成本较高、标准化和规模化能力不足，B端AI需求不及预期。