机构：先进封装升级，玻璃基板产业进展不断

2026年9月30日，华西证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，先进封装升级，玻璃基板产业进展不断。

2026年，玻璃基板的产业变化开始同时出现在需求端和供给端。9月24日，《首尔经济日报》报道NVIDIA正在评估玻璃基板；据SCHMID 8月业绩会实录，管理层表示正与Intel、NVIDIA及AMD供应链内的企业开展Glass Core技术和设备合作。上游商业进展也在增加：LPKF第二季度取得LIDE设备订单，9月又收到亚洲先进封装客户的扩线采购意向书；SCHMID于3月交付大尺寸面板级封装设备，国内帝尔激光、东威科技也陆续披露TGV相关订单和交付。上述进展表明，产业需求正从技术探索向客户项目和建线投入延伸。

核心优势：稳定性与精细布线，适应大尺寸封装需求

AI加速器集成更多计算裸片、Chiplet和HBM，封装尺寸与互连密度同步提高，载板需要在更大面积上维持平整度、线路对准和装配可靠性。玻璃基板的价值首先体现在尺寸稳定性：Shinko公布的玻璃芯样品研究显示，相较传统有机芯基板，最外侧对准标记的位置精度波动降低约35%，翘曲降至不足一半；精细布线方面，DNP已展示1／1微米线宽／线距的RDL样品。Glass Core替换的是芯层，ABF继续承担增层绝缘和精细线路构建，两者可在同一基板中组合。因此，我们看好玻璃芯在高端大封装中的导入价值，同时有机基板升级也将同步推进。

落地难点：TGV、金属化与增层等多重工艺配合。

TGV成孔需要在大量密集通孔中控制孔形、裂纹和加工一致性；金属化与填铜需要形成连续种子层、减少孔内空洞，并承受铜与玻璃热膨胀差异带来的界面应力；增层则需要在反复压合、固化和布线中维持对准精度，控制翘曲、脱层及切割破片。任一后段工序失效都会损失此前累计的加工投入。因此，量产突破取决于整线良率、制造节拍、单位良品成本与客户可靠性认证，单项工艺达到指标还需要进一步转化为连续批次的稳定产出。

产业进展：头部厂商已进入客户验证和供给建设，规模收入将分阶段形成。

Intel已展示Glass Core与EMIB集成样品，持续推进组装及可靠性验证；Absolics嵌入式产品进入可靠性评价，非嵌入式路线推进供应商遴选与概念验证准备。三星电机通过拟设GlaSSEM补齐玻璃芯制造能力，合作方提出在2027年10月至2028年3月建立供给体制；LG Innotek以2028年Glass Core量产为目标；DNP久喜试线已经供样，计划2028年完成产线建设，并以2030财年（2030.04-2031.

03）量产作为最新投资前提。国内京东方已产出24层、超过100×100毫米的样品并送客验证，TCL科技推进关键工艺攻关和中试研发布局。蓝思科技已与芯片客户联合开发、验证Glass Core，并与Intel开展先进封装工艺合作；沃格光电推进TGV产品打样和客户验证，部分产品已小批交付。

综合现有进展，我们判断2027—2028年是首批客户导入的重要观察窗口，2028—2030年有望进入收入增长阶段。

受益标的：设备端：LPKF、SCHMID、帝尔激光和东威科技等公司；材料：天承科技，以及康宁、AGC等玻璃材料供应商；基板端：Intel、三星电机、DNP、SKC／Absolics、LG Innotek及蓝思科技、沃格光电、京东方、TCL科技等公司。

风险提示：技术及可靠性验证不及预期；成本与良率改善不及预期；客户认证及产能建设延后；有机基板和其他封装技术持续升级；AI需求波动。