长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地
财闻
2026-09-30 19:16:37
据无锡日报,9月29日,长电科技(600584.SH)高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域,服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。
据无锡日报,9月29日,长电科技(600584.SH)高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域,服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。