韩国LX半导体打包出售SiC专利，退出该业务

10月15日，据财闻海外资讯，韩国LX半导体拟打包整体出让60件以上SiC器件与外延片专利，交易金额不足10亿韩元。器件专利涵盖平面型、沟槽型栅极结构等SiC-MOSFET相关技术；专利在韩、美、中、欧、日及中国台湾均有布局，有效期最长至2045年，优先洽谈韩国本土功率半导体企业。

此举被视为LX半导体退出SiC业务的最后一步。公司2021年从LG伊诺特收购设备与专利入局SiC，但受电动车需求遇冷影响，SiC市场增长放缓。据悉公司已于2024年缩减SiC研发团队，此前与日本三垦电气成立的功率器件合资公司也已于今年上半年完成清算。今年3月股东大会新增“技术、诀窍、知识产权的转让、让渡、授权及相关附带业务”经营范围，以推进业务轻量化。

公司营收连续三年下滑：2022年2.1193万亿韩元、2023年1.9014万亿韩元、2024年1.8656万亿韩元，去年进一步降至1.6391万亿韩元。2026上半年营收7899亿韩元，同比下滑7.6%；营业利润426亿韩元，同比减少39%。DDI业务营收占比依旧超过86%，且订单被台湾Novatek抢走，经营处境艰难。