国机精工：半导体领域超硬磨具上半年同比增约40%，金刚石散热三大路线全覆盖

近日，国机精工（002046.SZ）在特定对象调研中表示，得益于我国半导体产业发展，公司应用在半导体领域的超硬材料磨具产品保持较快增长，上半年同比增速约40%。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”布局，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。半导体领域金刚石工具（含划片刀、减薄砂轮等）是公司超硬磨具业务最核心增长来源，虽与海外龙头存差距，但国产替代正加快。

金刚石散热方面，行业主流分单晶、多晶金刚石散热片及金刚石铜复合材料三大类，热导率分别约2000W/m·K以上、约1500W/m·K、约800W/m·K。公司金刚石功能化应用属面向未来的战略赛道，已覆盖上述三条技术路线与产能布局。装备端MPCVD设备全部自研自制；标准端牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准；应用端产品已配套国防重大工程，民用覆盖高功率芯片等，正与下游头部客户开展合作验证；产业化支撑稳步推进产业园建设。

未来，超硬材料板块一是聚焦半导体耗材国产化，推动金刚石工具放量及突破精密陶瓷制品高端市场；二是重点发展功能化应用金刚石，优化MPCVD工艺与制备技术，推进功能金刚石产业化。轴承板块将巩固航天领域优势，深度布局商业航天赛道，加快可回收火箭相关轴承研发与产业化步伐。