现在下单，一年之后才能收货！地位堪比存储芯片，紧俏的三星电机MLCC与半导体基板

10月21日，据财闻海外资讯，受AI需求爆发拉动，电子零部件行业进入超级景气周期，通用元器件与基板均遭遇供给短缺，行业转入供方市场。

MLCC素有“电子工业大米”之称，AI服务器搭载量达普通服务器10倍以上。因科技巨头加码AI，高性能MLCC订单蜂拥而至，而全球仅三星电机与日本村田制作所可大规模量产。两家现有产能难消化海量订单，三星电机本月MLCC交付周期拉长至52周。客户抢签长约锁定明年供货，其今年披露MLCC订单规模约2.4万亿韩元。低容量、车规级MLCC同样交期拉长，短缺或将长期延续。三星电机元器件事业部上半年产能利用率达91%，虽推进菲律宾工厂扩建，但新产线预计2027年之后才能量产，短期供给缺口难缓解。

基板供给短缺亦加剧。19日，三星电机与全球存储芯片企业签署总规模3605亿韩元的存储芯片封装基板长期供货协议，自明年起为期一年，为下一代存储芯片供应高性能基板，此为今年首次披露基板类长协订单。券商推测合约以存储用BGA为主，配套供应FC-BGA。BT系列基板首现公开长协订单，标志行业正式转为供应商占优格局。

随议价能力提升，机构预测明年FC-BGA营业利润率有望提升至40%、普通BGA基板至10%。市场上调三星电机全年盈利预期，其二季度营收3.4572万亿韩元，营业利润4404亿韩元；市场一致预期三季度营收3.8282万亿韩元，营业利润6454亿韩元。IBK投资证券研究员金云浩预计，公司明年营业利润最高可达4.4万亿韩元。

IBK 投资证券研究员金云浩表示：“MLCC 单价上涨落地后，实际盈利会高于此前预期。受供给紧张带来涨价效应放大，预计公司明年营业利润最高可达 4.4 万亿韩元。”