SK海力士称明年HBM4占比及价格将提升，部分客户已调整规格

据财闻海外资讯，10月28日，SK海力士（SKHY.US）在业绩电话会上表示，目前，部分客户近期已采取措施调整HBM规格。在HBM供应持续受限的情况下，客户不得不利用有限的供货量来构建更多的AI加速器和系统。

SK海力士表示把堆叠降低视为一种在相同容量下增加可获得立方体（cubes）数量的策略。堆栈规模的缩小并不一定意味着HBM容量的同比例缩减。即使从12层HBM4升级到8层HBM4E，晶片（die）的容量提升也能抵消相当一部分影响。

“目前需求依然强劲，客户对产品的需求量已超过我们当前供应能力的两倍，这也充分表明客户对我们产品的持续高度青睐。”SK 海力士高管表示。

而值得注意的是，近日韩国媒体披露英伟达改变HBM堆栈结构和供需策略以安装在下一代AI加速器中以实现热管理和供应链稳定性的效果。英伟达（NVDA.US）考虑在芯片上并行安装8层HBM4和8层HBM4E，（现行HBM4和HBM4E 12层堆叠结构）这一变化的原因被解释为堆叠结构层数高产热量加剧以及产量下降造成的供需问题所导致。

一位知情人士表示，“据我了解，英伟达将根据基于Rubin Ultra的‘NVL’机架秤的规模，并行安装HBM48层和HBM4E 8层。”他补充道，“到今年，HBM412层将是主要产品，但从明年中期开始，8层的比例将大幅增加。”

在业绩电话会上，SK海力士也表示供应端也不会受到影响。以更少的堆叠数量满足相同的投标量，将需要更多的立方体，进而增加对基底尺寸和后端处理的需求。我们已将这一因素纳入生产和供应计划，并将按计划实施HBM的出货与供应。

公司表示，明年HBM4的占比及其价格将进一步提升，同时量产良率与成本竞争力也将持续改善，有望推动HBM收入与利润同比实现显著增长，并带动利润率的明显提升。