景嘉微：CH37芯片进入小批量交付，加码高性能GPU与边端AI SoC

10月29日，景嘉微（300474.SZ）举办特定对象调研类投资者关系活动。公司主要从事高可靠电子产品研发、生产和销售，图形显控为现有核心业务，小型专用化雷达和芯片为未来大力发展的业务方向。芯片产品主要为图形处理芯片（GPU）和边端侧AI SoC芯片，已成功研发JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列等GPU芯片；控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已具备高集成度单芯片设计及64TOPS@INT8峰值算力等特性。

座谈交流环节，公司披露2026年前三季度投入研发44,148.94万元。后续将保持积极研发投入基调，重点围绕高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及边端侧AI SoC芯片展开。

2026年第三季度，公司作为openKylin社区共建单位参与openKylin3.0版本驱动适配与内核调优，与中博数智签署液冷合作，联合飞腾推出全栈国产GPU云桌面方案，JM11系列完成与中望CAD、中望3D全功能适配。JM11系列与深信服（300454.SZ）联合打造信创云桌面方案亮相2026数智创新大会。低空安全布局方面，公司与永州零陵机场签署战略合作协议，低空智能安防系统完成现场试点部署。此外，公司推出股份回购、限制性股票激励计划及员工持股计划。诚恒微CH37系列芯片已开始进入小批量交付阶段，未来将探索不同算力档位芯片布局、成本优化、AI感知与端侧大模型能力、多模态融合感知等方向。