A股半导体股全线下跌，寒武纪跌超10%，长鑫科技跌超6%，中信建投看好SiC长期增量空间

11月3日，A股市场半导体股全线下跌，其中，京仪装备（688652.SH）、芯源微（688037.SH）跌超11%，思瑞浦（688536.SH）、炬光科技（688167.SH）、君正股份（300223.SZ）、寒武纪（688256.SH）跌超10%，金海通（603061.SH）10CM跌停，必易微（688045.SH）、芯原股份（688521.SH）、微导纳米（688147.SH）、晶丰明源（688368.SH）、中科飞测（688361.SH）跌超9%，长光华芯（688048.SH）、新相微（688593.SH）、翰博高新（301321.SZ）、聚辰股份（688123.SH）、澜起科技（688008.SH）、灿芯股份（688691.SH）、联动科技（301369.SZ）、东芯股份（688110.SH）跌超8%，长鑫科技（688825.SH）跌超6%。

消息面上，华尔街对AI投资盈利能力的担忧再度浮现，甲骨文（ORCL.US）融资200亿美元的消息凸显了资本支出的负担，导致甲骨文下跌8.8%，美光科技（MU.US）下跌5.8%。纳斯达克综合指数下跌1.1%。尽管对美伊谈判的预期推动油价和利率回落，但这未能重振科技股的市场情绪。

展望后市，中信建投今日研报称，AIDC爆发+新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看，以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势，因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。经测算，在AIDC爆发+技术迭代下，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。