半导体三季报密集落地，超七成公司盈利增长印证景气回升

截至11月4日10点1分，上证指数跌0.08%，深证成指涨0.32%，创业板指涨0.32%。科创次新股、注册制次新股、影视院线等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨2.07%，成分股通富微电（002156.SZ）、恒玄科技（688608.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、北方华创（002371.SZ）涨超5%，安集科技（688019.SH）、芯源微（688037.SH）、盛美上海（688082.SH）、长电科技（600584.SH）、拓荆科技（688072.SH）、中微公司（688012.SH）等上涨。

消息面上，多家半导体零部件厂商业绩报喜，富创精密第三季度净利润同比增长292.82%，前三季度净利润同比增长522.10%，业绩增长主要系半导体行业景气度回升、下游晶圆厂资本开支增加带动上游设备及零部件需求逐层落地；新莱应材第三季度净利润同比增长44.59%。

【券商观点：银河看下行有限荐长电等；东吴推靶材；华兴看设备增长与国产替代】

中国银河表示，投资建议：本周A股半导体板块加速下跌，同时三季度业绩集中披露，除半导体设备板块业绩释放受限外，其余板块三季度业绩整体表现强劲；我们认为近期A股半导体板块行情表现主要受资金面恐慌踩踏影响。受部分权重公司业绩不及预期影响美股费城半导体指数下跌风险加大，预计将对A股半导体板块反弹行情有所压制；同时A股半导体板块已经先于费城半导体在9月下旬-整个10月进行了风险释放，我们认为继续下行空间有限。

东吴证券表示，相较CVD，磁控溅射材料与基板可选范围广、膜厚易控、附着力强，已成为工业化薄膜制备主流技术。据中商情报网，中国2025年溅射靶材市场规模33.65亿元，2026年有望达38亿元。逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及Chiplet、CoWoS先进封装，共同推升单片晶圆靶材用量与单位价值；SEMI预测2026-2027年中国300mm晶圆厂设备支出维持双位数增长，资本开支向靶材采购传导，根据我们的测算，全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元，较当前有翻倍空间。

华兴证券表示，我们看好2026-2030年全球半导体设备市场在AI算力、存储扩产和先进封装驱动下的增长趋势。根据SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元（同比+23.2%），创历史新高。先进逻辑、DRAM/HBM和先进封装是WFE支出的核心驱动力。根据应用材料公司官网，中长期WFE结构中先进逻辑/代工、ICAPS、存储各占约1/3，2025年起AI推动先进逻辑WFE强劲增长，存储WFE向DRAM/HBM倾斜。同时，国产替代进程加速，国内晶圆厂国产设备占比升至约35%，射频电源等核心零部件国产化率仍不足12%，替代空间广阔。TCB市场有望从2025年6.79亿美元增至2030年9.36亿美元，CAGR11.6%。

【个股拆解】

通富微电：通富微电子股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的主要产品是集成电路封装测试、模具及材料销售。

恒玄科技：恒玄科技(上海)股份有限公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是低功耗无线计算SoC芯片。

圣邦股份：圣邦微电子(北京)股份有限公司的主营业务是高性能、高品质模拟集成电路研发与销售。公司的主要产品是信号链类模拟集成电路、电源管理类模拟集成电路、传感器及存储器。

北方华创：北方华创科技集团股份有限公司的主营业务是半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。公司的主要产品是半导体装备、真空新能源装备、电阻、电容、电感、晶体元器件、传感器、模块电源、微波组件。

安集科技：安集微电子科技(上海)股份有限公司的主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。公司的主要产品是化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品。

【关注思路】

芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。