东微半导：第二、三代650V/1200V SiC MOSFET已进入服务器电源、光伏储能等头部客户

11月4日，东微半导（688261.SH）发布投资者关系活动记录表。公司披露了前三季度经营数据：报告期内共实现营业收入12.33亿元，同比增长27.99%；实现归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长149.62%；其中第三季度实现营业收入4.97亿元，同比增幅达到42.88%。

针对第三季度营收增速较上半年明显加快的情况，公司解释主要来源于三方面原因：一是持续优化产品组合策略、推进工艺平台迭代升级并开拓新兴市场，数据中心、服务器电源、储能等下游市场需求旺盛，带动高压超级结、SGT、SiC等主力产品出货量稳步上升；二是不断深化与上下游合作伙伴合作，持续扩大产能以保障订单交付能力；三是慧能泰自第二季度末并表，第三季度为其并表后首个完整会计季度，为整体营收带来增量贡献。

关于前三季度收入结构，公司表示2026年前三季度主营业务收入结构保持基本稳定，主要来源于工业及通信电源、光伏逆变及储能、车载OBC、消费电子、充电桩等领域。

在SiC业务进展方面，公司透露SiC业务在第三季度延续增长态势，第二代、第三代650V/1200V SiC MOSFET已完成工业级可靠性验证并稳定交付，进入服务器电源、光伏储能、车载充电机等头部客户；面向储能、固态变压器等前沿场景的1400V及以上高压系列产品已通过客户测试并获得订单；更高电压平台产品也在积极研发布局中，后续将持续推进SiC产品的迭代升级和客户导入，具体数据以公司披露的定期报告和临时公告为准。

此外，公司还介绍了慧能泰并表后的整合进展：目前慧能泰工商变更与报表合并均已完成后，内部整合持续开展，三季度开始完整贡献收入与利润；技术层面形成“功率器件+驱动芯片+控制芯片”全链路方案能力，数字电源方案在服务器电源客户的导入工作稳步推进；客户层面双方资源互补并推进交叉导入；组织层面完成IC研发团队并入，研发组织架构进一步完善，带动研发人才队伍扩充及研发投入同步增长。

在供应链与产能保障方面，公司作为Fabless设计企业，一方面持续深化与头部晶圆代工、封测厂商的战略绑定，开展定制化工艺联合开发以锁定稳定产能；另一方面积极拓展多家备选供应商，推进多工厂工艺验证导入，分散单一供应商依赖风险；同时通过前瞻性产能规划、动态备货与库存精细化管理，统筹调配资源，提升产能弹性，保障订单有序交付。

公司还提及拟发行可转债的计划：拟向不特定对象发行不超过14.36亿元可转换公司债券，募集资金用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设以及补充流动资金，重点投向功率器件技术迭代、功率管理控制芯片等高附加值产品；目前相关申请已获得上海证券交易所受理，尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施，相关进展将严格按信息披露规则及时披露。

针对第三季度研发投入单季同比增长80.39%的情况，公司说明主要源于三方面：一是持续加码新一代产品研发，材料、职工薪酬、检测测试费等投入持续增加；二是实施股权激励计划，相应计提的股份支付有所增加；三是完成对深圳慧能泰半导体科技有限公司的并表，导致研发费用有所增加。