圣邦股份盘中涨超6%，半导体板块走高

11月9日，圣邦股份（03661.HK）盘中涨超6%，截至10时2分，涨6.36%，报70.200港元/股，成交额245.94万港元。

消息面上，中信建投发布研报称，半导体国产化迈入加速期，AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到更高量级，强烈看好半导体国产化机会。端侧方面，Agent嵌入终端呈加速趋势。相关标的中，圣邦股份被列入海外算力AI电源及端侧AI手机安卓产业链相关标的。