传阿里平头哥拟2027年赴港IPO，募资至少20亿美元

11月9日，据路透社旗下财经媒体IFR援引知情人士报道，阿里巴巴（BABA.US）旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。

10日，香港《信报》进一步披露，平头哥已经向港交所秘密提交上市申请。财闻就此事向阿里巴巴及平头哥相关方面核实，截至发稿，未获有效回应。

实际上，平头哥港股IPO早已传出风声。今年1月，已有消息称阿里计划将平头哥重组为部分员工持股的独立实体，并探索IPO可能性。此次相关报道进一步明确了时间窗口与募资量级。

平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，承载了阿里在半导体领域从“造芯”到“用芯”的全栈野心。成立近八年来，其产品线已覆盖AI芯片（真武系列）、服务器CPU（倚天系列）、SSD主控（镇岳系列）及RFID芯片（羽阵系列）等数据中心核心环节。

真正让平头哥具备独立上市底气的，或是其商业化进展的提速。阿里巴巴CEO吴泳铭在2026财年Q3财报电话会上首次披露，平头哥“已经成功商业化”，芯片规模超过了47万片，年化营收规模也超过百亿级别。

截至2026年6月，真武系列芯片已服务超650家企业客户，外部商业化客户占比超过60%。这意味着平头哥正逐步摆脱对阿里内部需求的单一依赖，向独立的芯片供应商角色过渡。

支撑高估值预期的核心催化剂，是平头哥新一代AI芯片真武V900的量产时间表。2026年9月云栖大会上，平头哥发布了这款训推一体芯片，官方称其性能为上一代M890的三倍，配备216GB显存与1200GB/s片间互联带宽，原生支持FP8与FP4精度计算，最多可连接50万颗芯片组成超大规模集群。

阿里方面预计，真武V900将于2027年第一季度实现量产并商业化上市。这一时间点与传闻中的IPO窗口高度重合。

从行业背景看，平头哥谋求独立上市恰逢AI算力投资持续升温与国产替代加速的双重窗口。

平头哥若成功登陆港股，将成为继中芯国际（688981.SH）、华虹之后，港股半导体板块又一重量级标的，也为后续国产芯片公司的资本化路径提供参照。

此外，值得注意的是，与平头哥形成对照的是百度（BIDU.US）旗下昆仑芯。昆仑芯近期在港股IPO进程上已领先平头哥一步。

2026年1月，昆仑芯已以保密形式向港交所提交上市申请，正式启动港股IPO。百度CFO何海建6月初曾表示，预计年内推动昆仑芯在港股上市。另外，2026年5月7日，昆仑芯正式启动科创板上市辅导，辅导机构为中金公司（601995.SH），形成“A+H”两地上市布局。