中信建投：算力通胀持续，铝价向上动能强劲

5月11日，中信建投研报称，国产算力供需两旺，算力通胀持续。其中需求方面，DeepSeek首轮融资规模最高500亿元，募资资金核心用于补充算力资源；豆包的Token消耗量从去年底的60万亿/天提升至今年4月初的120万亿/天。供给方面，国产芯片渗透提速且供给能力持续改善，根据IDC数据，2025年中国云端AI加速器本土芯片出货占比达41%，华为以81.2万颗领跑；CPU同样受益于Agent加速渗透，CPU/GPU配比可能从此前的1:8提升至1:1，带来CPU需求激增。同时，商业航天有望迎来密集催化，包括5月中下旬计划首飞的长征十号乙火箭、5月下旬计划首飞的星河动力智神星一号、二季度内再次挑战一级回收的蓝箭航天朱雀三号火箭等。

中信建投研报称，4月，美伊谈判开启，战争尾部风险大幅下降，市场整体反弹。展望5月，宏观催化减弱，但紧缩、高油价等担忧缓解，总体风险不大，各类资产或延续修复逻辑。短期，黄金与美债之前冲击最强，眼下点位距前高尚远，修复空间更可观。中期，基本面的方向选择，中信建投倾向于降息重启，宽松逻辑有利黄金和美债；若美国财政恶化，则黄金优于美债。

此外，中信建投研报称，2026年4月国内未锻轧铝及铝材出口59.755万吨，相比去年同期51.8万吨增长15%，环比3月猛增11.24万吨，自此，铝材出口填补海外市场电解铝空缺的逻辑得以验证。5月铝材出口订单更为旺盛，叠加中国铝锭进口量的减少（因为外盘价格显著高于内盘），5月国内将正式进入库存去化阶段，压制在国内铝价上的“大山”终将被移除，铝价获得向上的动能。