AI赛道获大额融资,人工智能ETF易方达涨1.96%
机构认为AI需求强劲,光模块技术迭代加速,看好算力硬件、半导体设备及绿电协同等方向。
截至5月11日10点24分,上证指数涨0.63%,深证成指涨1.48%,创业板指涨1.92%。国家大基金持股、半导体、中芯国际概念等板块涨幅居前。
ETF方面,人工智能ETF易方达(159819)涨1.96%,成分股澜起科技(688008.SH)涨超10%,北京君正(300223.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、同方股份(600100.SH)涨超5%,复旦微电(688385.SH)、中际旭创(300308.SZ)、芯原股份(688521.SH)、中科曙光(603019.SH)、星宸科技(301536.SZ)、海康威视(002415.SZ)等上涨。
消息面上,近期国内人工智能领域再现“吸金”狂潮。从有业内人士爆出DeepSeek计划融资500亿元,到月之暗面总融资额超376亿元人民币,再到底层算力设施服务商无问芯穹斩获7亿元新融资——短短一周内,重磅资金密集砸向AI赛道。大额融资事件频发,显示出产业资本对AI赛道长期前景的强烈信心,为板块注入了强劲的流动性预期和估值支撑。
华西证券表示,据中国证券报测算,2024年全球光模块市场约为178亿美元(约合人民币1246亿元),2025年预计为235亿美元(约合人民币1645亿元),预计到2029年,市场规模将达到415亿美元(约合人民币2905亿元),2024年—2029年CAGR(年均复合增长率)约为18%。AI应用已明确加速光模块技术迭代,并且显著缩短其升级周期。2023年之前,光模块速率翻倍需要约4年时间。2023年开始,为实现更高的传输速率以匹配日渐提高的计算速度需求,光模块从400G到800G再到1.6T的代际升级有望缩短至两年。
国金证券表示,看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从AI产业链多家公司业绩超预期,谷歌TPU快速迭代,Anthropic营收爆发式增长,台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产、CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨的情况来看,AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为,随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货,Q2环比增长依然强劲,继续看好AI产业链硬件核心公司。
人工智能ETF易方达(159819)跟踪中证人工智能主题指数,布局光模块、AI芯片、AI应用等重要板块。人工智能ETF(159819)易方达为跟踪该指数中规模最大的ETF产品,具备充足的流动性。

