铜冠铜箔：HVLP5代铜箔研发目前已突破关键性能指标

近日，铜冠铜箔（301217.SZ）发布投资者活动记录表。在产品出货方面，公司表示HVLP1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，当前出货主力以HVLP2代产品为主。

关于HVLP5代铜箔研发进度，公司回应正在研发中，目前已突破关键性能指标。

在铜价波动应对措施方面，公司表示销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，铜价波动可转嫁至产品销售价格中，同时公司也开展商品期货套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。

关于载体铜箔进展，公司表示开发的IC封装用载体铜箔在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前正在推进新产品的技术研发及产业化工作。