南亚新材：拟募资不超9亿元，用于AI算力高阶高频高速覆铜板项目

5月11日，南亚新材（688519.SH）公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过9亿元，用于“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”及补充流动资金。公司表示，本次募投项目主要生产M4-M8等级高频高速覆铜板和粘结片，适配AI服务器、5G/6G射频等领域，下游需求旺盛。公司现有产能利用率高，本次募投项目将新建专线，提升生产效率，不涉及产品升级迭代或新技术。前次募投项目未达预期效益主要受行业周期影响，目前因素已改善，不会对本次项目产生重大不利影响。