银宝山新：公司半导体产业链相关设备已完成交付并获得复购订单

5月22日，银宝山新（002786.SZ）在业绩说明会上表示，先进半导体装备业务是公司核心业务。公司聚焦于半导体产业链的后道封装与测试环节，以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心产品线，全线拓展覆盖半导体封装全流程的设备产品。目前相关设备已完成交付并获得复购订单，初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。同时，公司作为半导体封装设备主流厂商ASMPT的精密结构件及系统集成供应商，制造能力、质量体系与工艺水平获得客户认可。