MIT突破单晶金刚石芯片散热技术 超硬材料概念走强 惠丰钻石涨近10%

6月11日，超硬材料概念今日表现活跃，惠丰钻石（920725.BJ）涨幅近10%，力量钻石（301071.SZ）、四方达（300179.SZ）、黄河旋风（600172.SH）、沃尔德（688028.SH）等同步上行。

消息面上，美国麻省理工学院研究团队实现技术突破，将超薄单晶金刚石薄膜集成至氮化镓（GaN）射频芯片内部，有效解决高功率无线芯片散热瓶颈，并成功制备出性能创纪录的无线功率放大器。

单晶金刚石导热系数显著优于硅、碳化硅及氮化铝，为高端芯片最优散热基材。此前方案仅依赖外部散热片，此次内部嵌入实现散热效率大幅提升，可广泛适配5G/6G基站、雷达系统、AI算力射频功放及车载功率芯片等高发热场景，开辟半导体散热新应用赛道。