澄清玻璃替代ABF传闻，台积电CoPoS量产预期点燃封装行情，甬矽电子涨超10%

6月11日，A股市场部分先进封装概念股走强，其中，甬矽电子（688362.SH）涨超10%，太极实业10CM涨停，银河微电（688689.SH）涨超9%，领先股份（603991.SH）涨超7%，艾森股份（688720.SH）涨近7%，快克智能（603203.SH）涨近5%。

消息面上，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。