工信部发文加强高端光电芯片研发，国内光电芯片相关专利达1.68万项

6月10日，工业和信息化部印发的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026一2028年)》提出，到2028年，人工智能与信息通信初步构建融合互促的创新发展格局。其中，特别提到加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。

企查查数据显示，截至6月11日，国内现存光电芯片相关专利1.68万项。2016至2025年光电芯片相关专利量持续上涨，2016年年末存量0.41万项，2025年年末存量达1.67万项。从专利类型分布来看，发明专利（发明公布34.62%+发明授权21.27%）合计占比55.89%。专利申请量方面，近十年专利申请量稳步攀升，2016年光电芯片相关专利申请量达694项，2023年抵达峰值1828项。截至目前，2026年已申请175项相关专利。