半导体设备涨价预期升温，半导体设备ETF易方达涨3.66%

截至6月17日13点10分，上证指数跌0.34%，深证成指涨0.16%，创业板指跌0.19%。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨3.66%，成分股盛美上海（688082.SH）、艾森股份（688720.SH）涨超10%，中巨芯-U（688549.SH）、拓荆科技（688072.SH）、沪硅产业（688126.SH）、中微公司（688012.SH）、华峰测控（688200.SH）、龙图光罩（688721.SH）、长川科技（300604.SZ）涨超5%，有研硅（688432.SH）等上涨。

消息方面，SK海力士近期已向多家半导体设备一级供应商要求提交“价格调整审核材料”，即证明涨价合理性的支撑文件。部分设备厂商趁势提出3%至4%的涨价要求。

国信证券表示，AI计算异构化与系统级协同，芯片竞争从峰值性能转向综合效率：海外大模型（如OpenAI、Google等）保持每半年一代的高频迭代，追求智能化升级；国产大模型在经历了技术蓄力后，自2025年起以DeepSeek-R1、智谱GLM等为代表的产品迭代显著提速，中美已成为全球大模型供给的两大核心。随着AI应用规模化落地，针对推理基础设施的投资规模从2024年开始超越训练侧，推理侧更强调高吞吐、大并发以及成本性能的平衡。AI算力产业正从“单芯片性能提升”转向由芯片、先进封装、高带宽存储（HBM）、编译框架、液冷及大规模集群构成的系统级协同优化。AI系统本质是异构计算体系：CPU负责通用调度，GPU承担大规模并行通用加速，而TPU/NPU等ASIC芯片则在特定模型和推理降本中发挥效率优势，形成百花齐放的长期共存格局。

头豹研究院表示，全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商。头部厂商在先进封装上普遍采用“大平台+技术分支”的架构，覆盖晶圆级、2.5D/3D封装等技术，形成覆盖全场景的封装解决方案。

半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。