台积电催化玻璃基板赛道 两股20cm涨停 板块全线走强

6月17日，玻璃基板、TGV 先进封装板块大幅拉升。美迪凯（688079.SH）、长信科技（300088.SZ）20cm 涨停，力诺药包（301188.SZ）、奥来德（688378.SH）、艾森股份（688720.SH）、龙腾光电（688055.SH）、戈碧迦（920438.BJ）涨超10%。

消息面上，核心催化为台积电（TSM.US）正式发布 CoWoS 玻璃基板开发计划，联合揖斐电、群创光电开展联合验证，行业确认玻璃基板导入高端 AI 先进封装路线，赛道从研发迈入产业化验证阶段，市场成长预期大幅升温。技术刚需逻辑 AI 大尺寸 GPU、HBM 堆叠封装下，传统有机载板、硅中介层存在翘曲严重、高频信号损耗高、成本昂贵等物理瓶颈；玻璃基板热膨胀系数与硅芯片高度匹配、平整度高、布线密度更强，可适配英伟达（NVDA.US）新一代算力芯片、CPO 光模块，是下一代先进封装确定性路线。台积电实测数据显示，玻璃基板可显著改善封装翘曲、优化供电与信号传输性能。