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最新研究：MLCC供给扩张明显跟不上需求爆发！概念股“沸腾”
因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
6月17日，MLCC概念反复活跃，风华高科（000636.SZ）涨超3%，宏明电子（301682.SZ）涨超13%、昀冢科技（688260.SH）、信维通信（300136.SZ）、双星新材（002585.SZ）、国瓷材料（300285.SZ）等跟涨。
消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
TrendForce集邦咨询表示，次世代AI加速平台在量产最终验证阶段（Final Qualification）设计变更频繁，造成高端MLCC用量大幅上修。如AMD（超威）于MI450验证期间以MLCC取代BOM（物料清单）中所有铝电解电容与钽电容，47µF 2.5V X6S 0402用量因此从每板1,440颗暴增至10,544颗，增幅高达632%；NVIDIA（英伟达）Vera Rubin平台对100µF 4V X6S 0805需求亦提高，从每板320颗上调至500颗。进入2026下半年，Google（谷歌）TPU V8t/i、AWS（亚马逊云科技）Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量级ASIC平台相继放量，MLCC需求将进入高峰。
然而，供给扩张明显跟不上需求爆发。尽管Murata（村田）2025年底率先量产47µF 2.5V X6S 0402及100µF 2.5V X6S 0603等高规新品，SEMCO（三星电机）紧接于隔年三月放量，Taiyo Yuden（太阳诱电）、Kyocera（京瓷）亦相继跟进，但是此类规格技术门槛极高，各家良率仍面临严峻考验，有效产能受限。而Murata出云新厂全速放量亦预计要到2027年，难以及时支持本轮需求高峰。
