惠通科技：高韧性3D打印PLA专用料已完成初期验证

有投资者向惠通科技（301601.SZ）提问，相关媒体报道，贵公司近期推出HT201高韧性3D打印PLA专用料，解决传统材料易翘曲、层间粘结弱问题，适配高速打印与高精度制件需求！请问是否属实？

6月17日，公司回答表示，公司全资子公司惠通生物一直致力于PLA差异化产品研发，针对3D打印用聚乳酸树脂行业的痛点，公司自主开发了系列产品，其中高韧性3D打印PLA专用料已完成了初期验证。