金发科技：新一代低介电LCP已大批量应用于AI服务器连接器、存储连接器等部件

有投资者向金发科技（600143.SH）提问，请问贵司在航空相关领域以及Ai服务器相关领域主要的产品和规划，目前已落地的较大的具体项目主要有哪些呢？

6月17日，公司回答表示，1、公司LCP材料广泛应用于AI、大数据中心等新一代信息通讯、新能源、消费电子及电子电气等领域。公司研发的新一代低介电常数、低介电损耗LCP已大批量应用于AI服务器用高速连接器、存储连接器等部件，传输速率高达224Gbps，树立了新一代信息技术行业标杆，切实保障数据中心的数据高速稳定传输；2、公司改性LCP材料已在商业航天领域中的连接器部件上实现批量供货，目前商业航天应用领域材料业务占公司整体营收比例极小，该行业的发展在短期内不会对公司业绩产生重大影响，敬请注意投资风险。3、当前公司LCP材料产能1.1万吨/年，现有产能利用率较高，另有LCP在建产能1万吨/年，预计2027年投产。