回天新材：公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证

近日，有投资者在互动平台向回天新材（300041.SZ）提问，请问公司在半导体封装领域布局的产品是否有望实现国产替代？在这方面国内是否有其他公司形成竞争？有望替代国外哪些公司的同类产品？

回天新材回复称，公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证，稳步实现国产替代，目前业务占营业收入比重较小。国内已有同行布局相关赛道形成竞争，产品主要对标纳美克斯、信越等海外厂商同类产品，公司将持续深耕高端电子胶领域，推进研发与客户拓展，进一步提升产品竞争力与市场布局。