东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力 已与相关企业开展合作并布局自研硅光模块产品

6月17日，东山精密（002384.SZ）发布投资者关系活动记录表公告，公司根据市场的情况，将会适时对未来光芯片产能结构做出规划和调整。公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力，兼顾新兴赛道与传统业务。