兴森科技：子公司FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段

6月17日，兴森科技（002436.SZ）发布异动公告，公司子公司广州兴森半导体有限公司主要从事FCBGA封装基板项目的投资和建设，其2025年营业收入为2,689.99万元，占公司合并报表营业收入的0.37%，营业利润为-64,383.58万元，净利润为-53,299.98万元。FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段，暂未进入大批量生产阶段，2025年全年人工、能源、原材料及资产折旧摊销等各项投入合计66,209万元。2025年公司应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营业收入比例不超过2.08%。公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，目前未有量产订单，短期内难以贡献实质性收入。