两芯片巨头拟投资约240万亿韩元!A股先进封装概念持续回暖,韩股跌幅收窄
三星电子计划投资约140万亿韩元,用于有机发光二极管(OLED)及下一代屏幕生产线、高带宽记忆体(HBM)晶圆厂及封装设施、人工智能(AI)服务器用高性能封装基板生产线
7月2日,财闻海外资讯消息,三星电子、SK海力士、赛尔群等韩国企业计划在忠清道地区围绕半导体、屏幕、二次电池及零部件、生物医药等产业投资约392万亿韩元(约合人民币1.7万亿元)。
政府2日在忠清南道牙山市举行“忠清地区尖端产业发展愿景国民报告会”,公布上述投资计划以及《忠清地区下一代尖端产业培育战略》,将出台所有政策措施,全力支持企业大规模投资。
具体来看,三星电子计划投资约140万亿韩元,用于有机发光二极管(OLED)及下一代屏幕生产线、高带宽记忆体(HBM)晶圆厂及封装设施、人工智能(AI)服务器用高性能封装基板生产线,以及采用先进新工艺的电池母生产线等项目;SK海力士计划向闪存芯片(NAND)及先进封装晶圆厂等项目投资约100万亿韩元;赛尔群计划向生物医药生产设施等项目投资约2万亿韩元。此外,其他企业还将向AI数据中心等领域投资约150万亿韩元,预计忠清地区将吸引总计约392万亿韩元投资。
根据《忠清地区下一代尖端产业培育战略》,政府将推出涵盖财政、金融、监管、技术、税收、人才和基础设施等领域的七项投资促进举措,设立并运营“超级特区”,放宽多重监管限制。同时,将完善区域产业生态体系,促进以投资企业为核心的产学研协同创新。
此外,政府将立即成立跨部门专项工作组,在100天内制定综合扶持方案,重点协调解决企业在选址、审批许可、电力、供水、人才和融资等方面遇到的难题。
当日,韩国股市跌幅有所收窄,韩国综合指数下跌3.5%,跌三星电子收窄至近5%,SK海力士跌6%。与此同时,A股先进封装概念盘中持续回暖,气派科技(688216.SH)涨停,甬矽电子(688362.SH)涨超10%,唯特偶(301319.SZ)、银河微电(688689.SH)、三佳科技(600520.SH)、伟测科技(688372.SH)、颀中科技(688352.SH)跟涨。
受隔夜美股半导体股大面积下跌牵连,当日韩国股市显著低开。因投资者担忧大型科技公司的巨额AI基础设施资本开支见顶,高性能存储芯片未来恐将出现供应过剩,大举卖出半导体股。此前盘中,韩国交易所因KOSPI200期货下跌5%,启动KOSPI的熔断机制,程序化交易暂停5分钟。个股方面,韩美半导体早盘一度跌超10%,SK海力士跌超8%,三星电子跌近7%。
7月2日,存储芯片板块大幅低开,有研新材(600206.SH)、赛腾股份(603283.SH)跌停价开盘,普冉股份(688766.SH)、京仪装备(688652.SH)跌超10%,有研硅(688432.SH)、阿石创(300706.SZ)、商络电子(300975.SZ)、香农芯创(300475.SZ)、深科技(000021.SZ)跟跌。
当地时间周三,美股此前不断升温的AI投资热潮在下半年首个交易日出现分水岭——有媒体报道称,科技巨头Meta(META.US)计划把业务重心从AI模型转向云计算业务,并向外部出租过剩的算力。这一消息迅速被市场解读为大型科技公司对AI基础设施投资的资本开支见顶,投资者担忧眼下遭遇供应瓶颈的高性能存储芯片与算力芯片在未来不久将供应过剩,大举减持半导体股,部分资金继续流向软件股与云计算服务商抄底。美国三大股指周三集体收跌。截至收盘,道指微跌0.03%,标普500指数跌0.22%,纳指跌0.66%。热门半导体股中,美光科技(MU.US)与闪迪(SNDK.US)均大跌超10%,迈威尔科技(MRVL.US)收跌8.67%。

