胜宏科技：正全力以赴推进高端PCB扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地

7月1日，胜宏科技（300476.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于AI带来的行业机遇，公司表示AI工业革命的兴起推动算力相关下游领域高速发展。未来五年，在人工智能的引领下，服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长。根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，远远超过PCB行业平均增速。公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。

在公司领先优势方面，公司展示了六大核心优势：战略优势上，公司紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇；技术优势方面，公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证；品质优势体现在AI技术在全流程各检测站分别实现全覆盖，可自动判别、自动筛选、自动统计、自动分析；产能优势方面，公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区；客户优势表现为深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展相关技术开发储备；管理层及文化优势方面，公司创始人兼董事长陈涛先生是PCB行业公认的技术专家和领导者。

关于下游供需格局，公司指出行业对高端产能的需求持续增加，高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态。公司同时在研发方面进行多客户的适配，这一适配有利于公司未来进行客户和订单的选择，公司会考虑订单规模、确定程度、盈利能力等因素进行产能分配。

在PCB未来发展趋势方面，随着算力需求持续提升，行业发展趋势是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力。这些变化对PCB制造工艺要求大幅提高，部分工序的加工时间更长、复杂度更高，加大了对公司高端产能的消耗。

在互动交流环节，公司就多个问题进行了详细解答。关于高端PCB产能和价格战略，公司表示正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地。国内产能方面，惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产，目前处于爬坡与量产阶段。海外产能方面，泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已经开始生产验证板。

针对高端产能建设时间较长的原因，公司说明新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看，国内工厂的建设与设备安装调试大约需要1年时间准备，海外工厂则需要更长时间。

关于原材料价格上涨传导问题，公司表示原材料价格波动主要体现在消费类产品上，已将原材料上涨带来的成本压力合理、有序地向下游客户传导。公司前期量产高端产品原材料价格平稳，产品定价较为稳定，新产品定价遵循市场化定价原则。

对于后续毛利率等盈利能力的变化，公司认为未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面，随着高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构不断优化，将对公司盈利能力形成持续的正向贡献。

关于后续产能释放情况，公司表示现有产线当前在手订单饱满，后续产值增长主要来自两大维度：一是已有产线通过产品结构升级实现产值提升，二是新建的产能持续爬坡带来增量。项目建设节奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进。